A Sony Interactive Entertainment deu um passo decisivo para resolver um dos maiores “calcanhares de Aquiles” de sua geração atual de consoles. Uma patente recém-divulgada detalha o sistema de resfriamento do futuro PlayStation 6, que deve abandonar o metal líquido em favor de uma tecnologia de vaporização selada, eliminando riscos de vazamento e garantindo eficiência térmica em qualquer orientação.
Fim de um problema crônico no PlayStation
A decisão da Sony tem o objetivo de responder às falhas relatadas no PlayStation 5, em que o uso de metal líquido como interface térmica gerava preocupações de vazamento e superaquecimento, especialmente quando o console era mantido na posição vertical por longos períodos.
Embora a empresa tenha tentado mitigar o problema com revisões de hardware nas versões Slim e Pro, a solução para a próxima geração é mais radical com a eliminação completa do metal líquido.
Documentos registrados na Organização Mundial da Propriedade Intelectual (WIPO) descrevem um sistema baseado em tubos de calor com geometria cônica e extensões específicas.
Estes componentes contêm um fluido selado, provavelmente água, que opera através de um ciclo de evaporação e condensação. As seções alargadas dos tubos funcionam como reservatórios passivos, assegurando que o fluido se distribua uniformemente pelas áreas críticas de dissipação e impedindo que a gravidade faça o líquido vazar.
Cronograma e disponibilidade
Apesar da confirmação através da patente, o cronograma de lançamento do console não foi divulgado pela Sony, e informações sobre o desenvolvimento desse novo sistema de resfriamento, se será exclusivo do PlayStation 6 ou se ainda deve ser instalado em novos modelos do PlayStation 5, seguem sem confirmação.
Vale destacar, no entanto, que relatórios de analistas e insiders da indústria, como “Moore’s Law is Dead“, indicam que a produção em massa do PS6 está agendada para começar no primeiro semestre de 2027, com lançamento comercial previsto para o final do mesmo ano ou início de 2028.
Já o leaker Nash Weedle sugeriu recentemente que a escassez de memória e componentes poderia empurrar o lançamento apenas para 2028, sem chances da novidade chegar em 2027.
